封装工程师(应届生)

发布时间:2026-09-02

岗位职责

1、负责半导体激光器封装工艺开发和定型等工作;

2、解决产品转产中的封装工艺改进,提高产品稳定性;

3、产品导入量产,编制作业指导书,培训、考核技术员。

 


任职要求

1、硕士及以上学历,光学工程、光电子科学与技术、物理学、应用物理学、激光类相关专业;

2、学习成绩优秀,较好的逻辑思维能力和学习能力;

3、积极主动,具有较强的责任心;

4、具有良好的沟通能力,善于团队协作;

5、有探索新事物、新技术和新应用的欲望,较强的自我驱动力。

 


简历投递方式
联系电话: HR 0510-83781808 13357911363
投递邮箱:zhouli@lumisource.com.cn

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