封装工程师(应届生)

岗位职责

1、负责半导体激光器封装工艺开发和定型等工作

2、解决产品转产中的封装工艺改进,提高产品稳定性

3、产品导入量产,编制作业指导书,培训、考核技术员

任职要求

1、硕士及以上学历,光学工程、物理学等相关专业

2、学习成绩优秀,较好的逻辑思维能力和学习能力

3、积极主动,具有较强的责任心

4、具有良好的沟通能力,善于团队协作

简历投递方式
联系电话: HR 0510-83781808 13357911363
投递邮箱:zhouli@lumisource.com.cn

发布日期: 2025/4/25 9:57:19